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发布日期：2025-10-31 10:54    点击次数：197

华尔街见闻

微软公布了一项全新冷却时间，通过在芯片里面蚀刻狭窄通说念，让冷却液胜仗带走热量。实验室测试露出，其散热成果最高可达传统冷板的三倍。但大摩合计，这项时间仍在“可靠性”、“遐想集成”、“可作事性”上头对挑战，它的等闲接收仍需时日。因此，关于传统散热惩办有狡计供应商来说短期影响不大。

跟着AI算力竞赛干预尖锐化，芯片功耗和散热已成为截止行业发展的物理瓶颈。近期，微软一项将冷却液“刻进芯片”的时间直指行业痛点，并激发荡漾。

当地时期9月23日，微软CEO Satya Nadella在X上秘书：“们正在从头思象芯片的冷却样貌，让将来的 AI 基础治安更高效、更可捏续。”

微软公司一项“芯片内微流控”（in-chip microfluidics）冷却时间，通过在芯片里面蚀刻狭窄通说念，让冷却液胜仗带走热量。实验室测试露出，其散热成果最高可达传统冷板的三倍。

可是，关于该时间，华尔街的格调却显得严慎。据追风往复台音问，摩根士丹利在最新研报中直言，尽管该时间性能惊东说念主，可能会对传统散热惩办有狡计供应商形成一定负面情谊影响，但其贸易化之路充满挑战，从时间演示到成为行业规范，前路还是漫长。

冷却液“刻进芯片”：散热成果最高进步三倍

AI芯片的功耗正从几百瓦飙升至上千瓦，传统的风冷和冷板散热时间已迟缓力不从心。阐明注解征引媒体报说念称，微软竖立的新式“芯片内微流控”冷却系统，胜仗将冷却液导入蚀刻在芯片里面的狭窄通说念中，从热量产生的起源进行冷却。

微软败露的实验数据露出，这项时间的发扬号称惊艳：

其散热成果最高可比现时主流的冷板（cold plates）时间杰出三倍。

好像使GPU里面的温升镌汰65%。

表面上，这意味着数据中心不错在不增多硬件的情况下，安全地“超频”以应付算力洪峰，从而显贵进步成本、可靠性和可捏续性等要道狡计。

大摩：三大践诺挑战防碍坑诰 等闲接收仍需时日

尽管实验室数据令东说念主立志，但大摩在研报中飞快指出了该时间从实验室走向大鸿沟商用所面对的三大中枢防碍。关于数据中心运营商而言，这些践诺问题远比单纯的性能狡计更为进犯。

可靠性（Reliability）： 阐明注解强调，液体露出一直是液冷有狡计的“痛点”。在作事器机架的骨子运营中，“可靠性远比性能进犯得多”。任何露出齐可能导致厄运性后果。

遐想集成（Design Integration）： 微流控遐想需要将芯片里面的液体回路，荟萃到作事器托盘中的歧管，再荟萃到机架歧管。这要求与作事器架构进行深度整合，经由极其复杂。

可作事性（Serviceability）： 关于追求极致成果和最低运营成本的超大型数据中心（hyperscalers）而言，有狡计是否易于养息和更换，是决定其能否被大鸿沟接收的要道。

恰是基于这些挑战，摩根士丹利预测，芯片内微流控时间要被等闲接收仍需时日。

关于成本市集而言，微软的公告无疑是一颗重磅炸弹。阐明注解指出，这一音问“可能对散热供应链的市集情谊产生负面影响”。

可是，阐明注解的论断却并非看空，反而合计鉴于新时间普及尚需时日，若关连供应链公司股价因此出现回调反而是买入契机。

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